Абразивная обработка в квазипластичном режиме – алмазное шлифование хрупких материалов в нанометровом диапазоне толщин стружки.
Инструмент. Алмазное шлифование осуществляется кругами мелкой зернистости – 1…5 мкм на металлической или керамической связке. Специальная кинематическая схема резания, а также режимы резания (глубина, скорость, подача режущего инструмента или заготовки) позволяет достигать толщины срезаемого слоя 40…250 нм. Таким образом, толщина срезаемого слоя, приходящаяся на единичное зерно, составляет единицы нанометров. Это гарантирует возможность достижения квазипластичного режима резания при обработке таких твердых материалов, как сапфир и кварц.
Правка круга. Ввиду того, что снимаемая стружка имеет нанометровую толщину и вытянутую каплевидную форму, она быстро скапливается между алмазными зернами. Инструмент быстро засаливается, теряет остроту, качество обрабатываемой поверхности снижается. Для правки алмазного шлифовального круга мелкой зернистости при обработке хрупких материалов необходимо использовать непрерывную электрохимическую правку инструмента (ECD-правка).